具体的な業務内容
【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア （パワーモジュール）※アナログ半導体の世界シェアトップ
＜日本法人設立50周年／アナログ半導体の世界シェアトップ＞
■業務概要
半導体後工程において、新規パッケージの開発を担当するエンジニアとして、超小型・高密度・高電流のパワーモジュールの開発をリードします。
エンタープライズやAIインフラ向けの製品に焦点を当て、インダクタなどの受動部品を含むロードマップの策定と開発プロジェクトの推進を行います。パフォーマンス、信頼性、量産性を重視し、世界中の主要サプライヤーとの戦略的関係を構築します。
■業務詳細
◎ロードマップ策定と開発チームリード：
超小型・高密度・高電流（100〜300A）のパワーモジュールの開発を目指し、インダクタなどの受動部品を含めたロードマップを策定。
開発チームをリードし、プロジェクトの進行を管理・推進。
◎戦略的サプライヤー関係の構築：
世界中の主要サプライヤーと戦略的関係を構築し、磁性材料、インダクタ、コンデンサ、パッケージング技術の共同開発を推進。
パフォーマンス、信頼性、量産性に関する要件を満たすために、サプライヤーとの継続的なコミュニケーションを維持。
◎材料選定と量産性の確保：
設計初期段階から材料選定を行い、サプライヤーとの密接な連携を通じて量産性を確保。
テスト方法や信頼性確保のためのプロセスを確立。
◎グローバルチームとの協力とリーダーシップ：
世界中の様々なチームと協力し、リーダーシップを発揮。
迅速な開発サイクルを回し、短期の市場投入目標を達成。
■同社の魅力：
・アナログ半導体世界シェアトップクラス、グローバル規模で30か国以上での事業展開の米半導体メーカー日本法人です。営業利益率は40％、製品を売り込むだけではなく、プラスアルファのシステムも提案することで高い支持を受けています。
・10万社を超える全世界の取引先に対して、約8万種類の製品を販売しております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
