具体的な業務内容
【会津若松】半導体エンジニア◆グローバル半導体メーカー／年休125日／転勤無
◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー◆◇
■概要
・工場内のエンジニアリング機能に関連する活動全体を監督し、所要品質の継続的かつ効率的な生産を確保し、割り当てられたすべてのKPIを達成する責任を負う。
・プロセスおよび組立に関するあらゆる問題を主導し、効率性向上のための革新的な方法を率先して推進する。
■業務詳細
・新製品の設計開発におけるエンジニアリング担当として、プロセスと設計の互換性を確保する。
・事業目標の達成に向けて、リソースを効率的かつ効果的に計画・配分する。
・長期的な事業展望を重視し、戦略的な動きについて助言を行う。
・事業計画を実行するために、製造、設備、製造サポート部門と連携する。
・新製品および新規認定機器のPFMEA、管理計画、作業指示書、OCAP、OPLをレビュー・改訂する。エンジニアリングビルドリクエスト（EBR）および評価ロットの作成に携わる。
・新製品の測定機器のMSA、GRR、およびレポート分析を確認・レビューする。
・統計ツールと実験計画法を用いて、プロセスと機械の最適化を担当する。
・パレート図、トレンドチャート、ペインター、JMP分析、実験計画法、DMAIC法などのデータ分析ツールを、ラインにおける問題解決に効果的に活用する。
・作業指示書、作業基準、プロセス文書、プロセス管理計画、FMEA、OCAPを作成し、それらが適切に遵守されていることを確認する。
・DOEまたは実験計画法（DOE）を通じて、プロセス特性評価とプロセス最適化を担当する。プロセスバリデーションの結果と報告書をレビューする。
・NPI（新製品導入）に向けた研究開発および設備開発とセットアップをサポートする。
・8D/MPEレポートの根本原因調査、分析、改善策の実施、および有効性の検証をレビューする。
・新製品設計および技術分析におけるエンジニアリング連絡役として、特に新パッケージ開発において、プロセスと設計の互換性を確保する。
・技術設計エンジニアと協力し、新製品、新機械、新プロセスを開発。これには、コスト考慮設計、製造性考慮設計、および新基板技術のプロセス歩留まりが含まれる。
・関連するすべてのエンジニアリングプロジェクトを、期限通り、予算内で、プロジェクト目標を達成するように推進する。 ほか
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
