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    • ハイコンポーネンツ青森株式会社の求人情報(【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し&福利厚生充実/東証二部上場企業のグループ会社【dodaエージェントサービス 求人】)

    ハイコンポーネンツ青森株式会社

    【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し&福利厚生充実/東証二部上場企業のグループ会社【dodaエージェントサービス 求人】

    【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し&福利厚生充実/東証二部上場企業のグループ会社【dodaエージェントサービス 求人】

    新着
    正社員
    第二新卒歓迎
    35歳以上も歓迎
    転勤なし
    年間休日120日以上
    週休2日制
    社宅・家賃補助制度
    退職金制度
    産休・育休取得実績あり
    • 情報更新日:2025/12/15
    • 掲載終了予定日:2026/03/15
    情報提供元: doda

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【青森/北津軽】半導体の製品技術◆※転勤無し&福利厚生充実/東証二部上場企業のグループ会社

    ■仕事内容:
    お客様が求める製品実現に向けた総合的な技術開発と安定生産及び品質改善に向けた技術支援を行います。

    〇具体的な業務内容:
    ・半導体ウエハのパッケージング技術の開発
    ・お客様と工場の従業員の方のやりとりの間に入り、どのように半導体ウエハをパッケージングするかなど仕様の打ち合わせなど
    ・お客様と新製品仕様協議
    ・社内試作指示、評価、量産移行手続き
    ・図面、仕様書の作成
    ・歩留管理、異常品処置

    ■当社の強み:
    当社は半導体製造の後工程を専門とするOSAT会社で、業界の国内トップであるアオイ電子グループに所属しており、薄くて小さい半導体製品を作っているのが特徴です。当社で製造する半導体製品は世界で使用されているスマートフォンを始めとした様々な電化製品、自動車になどに搭載されています。

    変更の範囲:会社の定める業務

    チーム/組織構成

    その他製品・プロジェクト事例

    利用するツール・ソフト等

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      応募資格

      <最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:
      ・半導体後工程の製造工程を理解している方

      ■歓迎条件
      ・英語でお客様とコミュニケーションを取れる方
      ・課長職以上の経験がある方

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      青森県

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙
      変更の範囲:会社の定める事業所
      交通

      <転勤>

      補足事項なし

      勤務時間

      <勤務時間>
      8:15〜17:00 (所定労働時間:8時間0分)
      休憩時間:45分
      時間外労働有無:有

      <時短勤務>
      相談可

      <その他就業時間補足>
      ■残業は月10〜40時間程度です。

      給与

      <予定年収>
      550万円〜720万円

      <賃金形態>
      月給制
      補足事項なし

      <賃金内訳>
      月額(基本給):343,700円〜450,000円

      <月給>
      343,700円〜450,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ■昇給:あり
      ■賞与:年2回※昨年度実績:計4ヶ月分
      ■資格手当:あり(500円〜7,000円/1資格)

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
      月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

      休日・休暇

      完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
      年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
      年間休日日数123日

      ■年次有給休暇の平均取得日数は付与日数の70%超
      ■その他、慶弔、看護、介護などの有給休暇あり
      ■夏季休暇/年末年始休暇 ※会社カレンダーに準じます。

      完全週休2日制

      待遇・福利厚生

      通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

      <各手当・制度補足>
      通勤手当:実費支給上限なし
      家族手当:扶養親族1名につき8,000円
      寮社宅:該当者のみ
      社会保険:補足事項なし
      退職金制度:補足事項なし

      <定年>
      60歳
      再雇用制度65歳まで

      <育休取得実績>
      有(育休後復帰率100%)

      <教育制度・資格補助補足>
      ■職能別、階層別教育を行っています。
      ■会社が全額費用負担する外国人講師による英語講座を就業時間中に受講できます。
      ■会社で必要とする資格を取得する場合は受講費用を会社が全額負担します。

      <その他補足>
      ■財形貯蓄制度
      ■企業年金制度(確定給付型、確定拠出型)
      ■従業員持株会制度
      ■カフェテリアプラン制度
      ■従業員食堂・売店(食堂内に従業員専用フリーWi-Fi設置)
      <雇用形態補足>
      期間の定め:無
      補足事項なし

      <試用期間>
      6ヶ月
      補足事項なし

    • 求人情報

      注意事項

      この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
       (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
       (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
       (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
      汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
       (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
       ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

    • 企業情報

      会社情報
      ハイコンポーネンツ青森株式会社
      設立 1981年2月
      事業内容
      ■事業内容:
      半導体(小型IC等)の製造

      ■事業の特徴:
      (1)パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。
      (2)ウェハ加工…バックグラインド(Φ150〜Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応/ダイシング(Φ150〜Φ300mm最薄50μmまでクラックやピーリング無しで対応します。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応
      (3)ファイナルテスト…テストエンジニアリングサポート/テストプログラムの開発&デバッグ、テストボード&テストフィクスチャの設計製作/テスト情報提供/テスト結果サマリ、生産管理実績情報の提供
      (4)豊富なパッケージバリエーション…小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々な要求に対応出来るように品揃えしています。また、金型を使用しないダイシングパッケージではラインナップに無い外形でも短納期にてサンプル提出、量産化可能です。
      (5)環境対応…環境対応として端子めっきの鉛フリー化(ほぼ対応完了)、およびハロゲン&アンチモンフリー化を推進しています。
      資本金 90百万円
      従業員数 431名
      本社所在地 〒0383515
      青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275
      URL http://www.hc-aomori.co.jp/
    • 応募方法