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    • 株式会社ブイ・テクノロジーの求人情報(【東京】アプリケーションエンジニア ※東証プライム上場/子会社との関係を繋ぐ重要ポジション【dodaエージェントサービス 求人】)

    株式会社ブイ・テクノロジー

    【東京】アプリケーションエンジニア ※東証プライム上場/子会社との関係を繋ぐ重要ポジション【dodaエージェントサービス 求人】

    【東京】アプリケーションエンジニア ※東証プライム上場/子会社との関係を繋ぐ重要ポジション【dodaエージェントサービス 求人】

    正社員
    学歴不問
    第二新卒歓迎
    転勤なし
    残業が少ない
    年間休日120日以上
    週休2日制
    退職金制度
    • 情報更新日:2026/04/21
    • 掲載終了予定日:2026/05/20
    情報提供元: doda

    仕事内容

    具体的な業務内容

    【東京】アプリケーションエンジニア ※東証プライム上場/子会社との関係を繋ぐ重要ポジション

    採用背景:
    システム開発を担う、当社グループ会社との更なるシナジー効果を生む為の事業拡大を狙った採用となります。多数の受注を頂いているものの、対応するスキームや知識のある人材がおらず、M&A後、売上利益共に上昇しきれていないゾーンとなっており、会社として重要課題となっております。その課題を過去のご経験から解決に結び付けてくれる人材を探しております。
    具体的な業務内容:
    子会社であるアイテック社の受託開発PJTの管理・実行
    (1)出向先:株式会社アイテック様
    (2)住所:東京都港区東新橋2-11-7
    (3)事業内容:システムソリューション事業
    入社後すぐにお願いしたい事:
    ・プロジェクトへの参画
    ・各プロジェクト推進管理とPDCAを回し、納期までに完了へ持っていく
    長期的にゆくゆくお願いしたい事
    ・PJT拡大・成功に伴う人員拡大
    ・メンバーマネジメント
    ・部下教育
    キャリアアップ:
    弊社は製造業で大きくなった会社であり、ITに特化している人材はおりません。本新規事業部は新たな取り組みであり、期待されている事業部であります。よってご入社頂くとすぐにその事業部の核となれるポジションであり、成功に導いた先にはマネージャーやそれ以上のポジションになれる可能性があります。
    企業魅力
    (1)業績伸長・収益性
    直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。
    (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
    半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。
    フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。
    (3)財務も堅実
    当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。

    チーム/組織構成

    その他プロジェクト事例

    開発環境

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      応募資格

      学歴不問

      <応募資格/応募条件>
      必須条件:
      PL:アプリケーション開発エンジニアとしてのPLもしくはPM経験5年以上
      PM:アプリケーション開発エンジニアとしてのPLもしくはPM経験10年以上

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      東京23区、その他東京都

      <勤務地詳細>
      アイテック様
      住所:東京都港区東新橋2-11-7 住友東新橋ビル5号館1階
      勤務地最寄駅:都営地下鉄線/汐留駅
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙
      交通

      <転勤>


      <在宅勤務・リモートワーク>
      相談可

      <オンライン面接>

      勤務時間

      <勤務時間>
      9:00〜17:30 (所定労働時間:7時間30分)
      休憩時間:60分
      時間外労働有無:有

      <その他就業時間補足>
      平均月間残業時間:10時間

      給与

      <予定年収>
      600万円〜1,000万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):350,000円〜550,000円

      <月給>
      350,000円〜550,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※管理職にて採用の場合、残業手当はありません。年収には役職手当、残業手当を含めた額となります。基本給に役職手当は含んでいません。
      ※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定
      昇給:年1回(4月)
      賞与:年2回(6月・12月)※過去実績5.0ヶ月分支給

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
      月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

      休日・休暇

      完全週休2日制(休日は土日祝日)
      年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
      年間休日日数125日

      年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 等

      完全週休2日制

      待遇・福利厚生

      通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

      <各手当・制度補足>
      通勤手当:全額支給
      家族手当:社内規定による
      住宅手当:社内規定による(世帯主の場合支給)
      社会保険:社会保険完備
      退職金制度:確定拠出年金制度

      <定年>
      60歳

      <教育制度・資格補助補足>
      基本的にOJTが中心になります。

      <その他補足>
      出張手当
      定期健康診断
      社員持株会
      ストックオプション 等
      <雇用形態補足>
      期間の定め:無

      <試用期間>
      3ヶ月
      ※試用期間中の労働条件に変更はありません。

    • 求人情報

      注意事項

      この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
       (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
       (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
       (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
      汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
       (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
       ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

    • 企業情報

      会社情報
      株式会社ブイ・テクノロジー
      設立 1997年10月
      事業内容
      1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
      株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
      近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。

      2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
      同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
      FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。

      3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化
      5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
      2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
      DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
      まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。

      4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
      同社の事業構成は近年大きく進化しており、
      半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
      FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。

      5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
      ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
      長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
      こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。
      資本金 2,847百万円
      売上高 【売上高】46,182百万円 【経常利益】1,891百万円
      従業員数 968名
      本社所在地 〒2400005
      神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F
      URL https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false
    • 応募方法