具体的な業務内容
【西宮／転勤無】半導体加工の工程開発｜大手取引も多数のニッチ領域｜設備投資約39億円／4・50代活躍
〜ニッチ領域で三菱電機やリコーなど大手取引多数／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／事業拡大への増員募集〜
ミッション：
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
ウエットエッチング工程／洗浄工程／研磨工程
職務内容：
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
将来的には
・自らが担当する部署についての人的なマネジメント
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
配属先：
技術部 量産加工開発課：社員２〜３名
募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。
そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
募集背景：
当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーから引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
