具体的な業務内容
半導体のプリント基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備の内製化に伴う、電気めっき設備の設備・機械設計、工法設計等からご経験に応じて詳細の業務を決定していきます。
■採用背景:データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集中。