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(株)立花エレテック
規格品からユーザー仕様まで、ニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提供・マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザ イン作成を手掛ける同社の半導体デバイス事業部門において、 FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として勤務頂きます。 【具体的には】 ・顧客要求ヒアリングによる半導体、デバイス製品の提案 ・製品の立ち上げ、技術サポート ・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
正社員
大阪市、その他大阪府
08:45～ 17:30
年収600～ 800万円
【必須】■半導体・デバイス製品の技術折衝経験（FAE・開発・技術サポートなど）3年以上
【半導体デバイス事業】家電／事務機／情報通信／自動車／住設等の関連部門に対し、多種多様な国内および海外製半導体・デバイス製品を取り扱い、お客様のニーズに合わして最適な提案を実施。 マイクロコンピューターのソフトウェアやFPGAの開発支援、オリジナルASSPの製品開発など、多くの技術サポート実績を誇るとともに、品質管理部門も充実。 【製品一覧】https://www.tachibana.co.jp/business/devices/
