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原田工業(株)
LPWA当社標準フィルム端末（フィルムアンテナ型端末）の機構開発がメインミッションとなりますが、LPWA端末のバリエーション開発やその他新規事業/新規製品の機構開発も担当頂く予定です。 ■3D CAD（CATIA）による機構設計（樹脂/金属部品の設計） ■2D CADによる図面作成・CAEによる機構解析（線形,非線形解析） ■ベンチマーク・デザインレビュー ■お客様との打合せやプレゼンテーション、業者様との金型打合せ（射出成形/プレス/ダイカスト等） ■機構構造物の測定・技術レポート、提案書作成
正社員
東京23区、その他東京都
08:40～ 17:30
年収500～ 800万円
【必須】■機構設計実務経験5年以上 ■3D-CADの使用経験があること。（CATIA、NX など）
【尚可】■リーダー経験 ■TOEIC500点以上
