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ニッコーシ(株)
半導体及び液晶用製造装置部品(プラズマCVD装置部品/エッチング装置部品/スパッタリング装置部品等)の技術開発拠点である埼玉事業所にて、材料の基礎開発をお任せします。※適性に応じて下記業務をお任せします。 ■接合技術開発:特殊な形状である装置部品の金属接合におけるオリジナル技術の開発 <使用ツール:SEM、3DCAD(SolidWorls)> ※半導体製造過程における成膜プロセスやエッチングプロセスの他、磁力発電機用のワイヤーとしても需要が増加しております。
正社員
埼玉県
08:10~ 17:20
年収350~ 700万円
【必須】化学系(無機物)の開発経験もしくは材料工学の知見 【歓迎】■CADの使用経験/製品設計経験
<本ポジションの魅力> ■自社で加工〜表面処理といった一次加工、二次加工をできることに強みをもっているため、決まった製品ではなくお客さまのニーズに合わせて新規の高価値製品を取り扱うことが可能です。 ■世界的に半導体やLED、液晶へのニーズが高まっているため、社会への高い貢献度を感じながら業務に臨んでいただくことが可能です。