具体的な業務内容
半導体製造装置の電気設計に即戦力として携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。係長前後での職責を予定しております。
性能向上や編集設計から新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。