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(株)堀場製作所
主に新製品開発で必要とされる試作部品生産に関わる旋盤やフライス盤を用いた金属部品の機械加工業務・HORIBAグループの重要技術である、分析装置に組み込まれる光学パーツ等の結晶研磨業務をお任せします。 メインは旋盤やフライス盤を用いた金属部品の機械加工業務を担当頂きます。 【業務内容】 ■加工工程計画の立案 ■材料の手配、治工具の手配・製作 ■実加工 ■加工品の検査
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:15
年収400～ 700万円
▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械加工技能士2級以上の有資格者 ・メーカーでの加工経験(経験商材及び年数不問)
【出張について】 加工業務と結晶研磨業務の比率は、加工業務7〜9割、結晶研磨業務は1〜3割程度を想定しております。結晶研磨業務を行っていただく際は、びわこ工場への出張が発生することがあります（月1〜2回程度）。
