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ダイキン工業(株)
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発に携わっていただきます。 【詳細】■当社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションとなります。■微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。
正社員
大阪市、その他大阪府
年収500～ 900万円
【必須】■専攻学科：工学系 ■英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能 目安としてはTOEIC500点程度以上
■下記何れかの実務経験10年程度 ●半導体製造プロセスにおける、有機・高分子材料開発を行ってきた中堅技術者 ●フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験者 ●成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験
