| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
ダイキン工業(株)
■家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数百Wから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの圧縮機、ファン用インバータのハード設計や、アクチュエータ を同祭させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)をリードして頂きます。 ■使用ツール：SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元次回解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等
正社員
大阪市、その他大阪府
年収500～ 900万円
【必須】■回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記(1)(2)(3)または(4)の経験をお持ちの方 (1)高周波化や高いdv/dtのために、プリント回路基板の配線インダクタンス
の低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験(2)半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(3)チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験(4)PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験
