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ダイキン工業(株)
■空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ■パワーモジュール全般の新規要素技術検討、取り込み、開発。 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術 ■インバータハードの一部としてのモジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術 （変更の範囲）会社の定める業務に従事していただきます
正社員
大阪市、その他大阪府
年収500～ 900万円
【いずれか必須】■パワー半導体モジュール全体の設計ができ、インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）からモジュールの要求仕様に落とし込み、機能設計・構造設計・回路設計ができる方。
■パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ■パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。 【歓迎】 ・学会発表や特許出願などの経験がある方。
