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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
世界シェア2位の半導体後工程受託メーカーである当社にて、ワイヤーボンディング・3rdAOI技術の領域における下記業務をお任せします。 【WB(ワイヤーボンディング)技術者】 ■生産設備の新規導入、更新対応 ■生産設備の技術的改善の検討、実施 ■工程のプロセス改善 ■新製品立上げ、試作の実施 【3rd AOI技術者】 ■生産設備の新規導入、改善対応 ■3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック ■新製品立上げ、試作の実施
正社員
福井県
年収350～ 650万円
【必須】半導体製造または生産技術のご経験 【歓迎】半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇
【会社について】 ■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
