具体的な業務内容
日本ガイシグループの当社にて、セラミックパッケージにおける高周波配線設計・シミュレーションをお任せいたします。
【具体的な業務】■CAEを用いた高周波配線設計・解析※その後のサンプルは山口本社で作成 ■その他、製品開発部に関係する特命業務
【製品の特長】高周波の製品は主に光通信や携帯電話の通信パッケージに使用され、内部素子の特性やパッケージの影響、さらに実装基板や周辺回路の影響もあるため、それらの影響を加味した設計・シミュレーションができることを目指していただきます。 変更の範囲:当社業務全般