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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込･制御ソフトウエア開発をお任せ。主要なプログラミングはベンダーにお任せし、ソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を行って頂きます。 【業務内容詳細】■レーザー加工装置の構造設計、制御ソフトウェア開発 ■組み立て調整、納入までも他のエンジニアと協働して進めて頂きます。 【新規事業への挑戦】競争が激化する昨今では、常に顧客の期待を超える、一歩先の技術提案が求められます。現在、当社のレーザー技術（微細加工技術）を活かして、新たな分野の開拓を始めるタイミングです。「挑戦」というキーワードで突き動く方、ぜひご応募をお待ちしております
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収660～ 760万円
【いづれか必須】■C言語使用経験■組み込み、装置制御の経験（経験年数不問）【歓迎】レーザ加工装置,半導体装置を取り扱う業界、電子部品業界経験
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
