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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の構造設計、組込･制御ソフトウエア開発をお任せ。ソフトウェア開発の知見を身に付けて、モノづくりの上流から携われるスペシャリストになりたい方をお待ちしています 【入社後】基礎知識習得の為、外部教育期間のプログラムの受講と社内研修で手厚いフォロー。※当面残業はありません 【働き方】フレックス、半日休暇、連続有給休暇5日間取得有。有給とは別に、医療,ボランティア,学校行事等のファミリーフレンドリー休暇も。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収350～ 430万円
★第二新卒歓迎★【必須】情報,工学系等出身で、ソフトウェアに関する知見(実務経験不問！キャリアチャレンジ歓迎！)レーザ加工装置、半導体装置を取り扱う業界、電子部品業界の方【歓迎】◇C言語の使用経験
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
