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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組立、配線、調整業務をお任せ。ただ組み立てを行うのではなく、お客様の満足を第一と考え、ものづくりのQDC(品質・納期・価格)向上を目指し関係部門と連携頂きます 【業務内容】電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組立、配線、調整業務をお任せ。ただ組み立てを行うのではなく、お客様の満足を第一と考え、ものづくりのQDC(品質・納期・価格)向上を目指しキャリアアップに繋げます。【採用背景】受注拡大にあること、また将来的にはスペシャリストとしてコスト,品質,納期も考慮しながら製品全体を納品まで管理できるようなエンジニアとして育成を予定しています。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収410～ 480万円
【必須】■機械／工学／電気系の出身者■配線図を読める方 【歓迎】製造技術や生産技術に関する実務経験
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
