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TOWAレーザーフロント(株)
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の、レーザ光源・光学系の設計・評価・レーザ加工のプロセス評価をお任せ。 ■業務詳細 ・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)の光源や光学系の設計、評価業務(新開発、受注テーマ) ・微細加工のプロセス開発、サンプル加工業務。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収450~ 630万円
【必須】■加工用レーザの設計、もしくはレーザ加工の業務経験 【歓迎】◇固体レーザ、ファイバレーザの設計経験◇レーザの光学系、制御の設計経験
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。