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ＴＯＷＡレーザーフロント(株)
■電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置のシステム設計開発 【業務詳細】・レーザー加工装置のシステム設計 ・レーザ加工装置の開発設計（メカ、電気、制御）、組立調整、納入まで のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携し業務推進。将来的には、協力会社や社内関係部門と連携し工程管理やコスト管理をお任せ 【新規事業への挑戦】競争が激化する昨今では、常に顧客の期待を超える、一歩先の技術提案が求められます。現在、当社のレーザー技術（微細加工技術）を活かして、新たな分野の開拓を始めるタイミングです。「挑戦」というキーワードで突き動く方、ぜひご応募をお待ちしております。
正社員
横浜市、川崎市、その他神奈川県
年収660～ 760万円
【必須】電気回路,メカ,装置制御設計経験などいずれか経験3年程度 【歓迎】◇レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用（FA関係）装置、または生産設備等のメカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者装置、
半導体装置を取り扱う業界、電子部品業界の方 ◇C言語の使用経験 【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がる技術。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用されてます。
