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ファスフォードテクノロジ(株)
■後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。 【当社について】半導体装置「ダイボンダ」メーカーとして、ワールドワイドに展開しています。半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をダイボンダと言います。特に、スマホ向けでは、シェアトップクラスを誇っています。
正社員
山梨県
08:30～ 17:00
年収350～ 450万円
【必須】学部や学科で設計の基礎を学び理解をしている方※理系卒に限る【歓迎】機械構造設計の5年以上の経験※半導体製造装置の専門的な知識は不問。入社後キャッチアップいただきます。
【働き方】・就業管理：PCのON/OFFが直結 ・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告 ・定時退勤日：水曜日(17:00) 【環境】新事務棟、2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。 【社員インタビュー情報】https://www.fasford-tech.com/recruit/
