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ファスフォードテクノロジ(株)
■後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のソフトウェア開発設計をお任せ致します。 ※半導体製造装置の専門的知識は問いません！ 《言語》C、C++、C#等 《活かせる経験》情報処理技術者資格(FE.APなど) 【当社について】半導体装置「ダイボンダ」メーカーとして、ワールドワイドに展開しています。半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をダイボンダと言います。特に、スマホ向けでは、シェアトップクラスを誇っています。 【環境】新事務棟が2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。
正社員
山梨県
08:30～ 17:00
年収350～ 450万円
【いずれか必須(5年以上目安)】■C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア、アプリケーション開発、画像認識システム、装置自動制御等の経験■C言語ソフト開発、システム運用・保守経験のある方
【歓迎】■マイコン制御・モータ制御ソフト開発経験 ■上記業務においてマネジメント経験のある方 【働き方】・就業管理：PCのON/OFFが直結 ・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告 ・定時退勤日：水曜日(17:00) 【社員インタビュー情報】https://www.fasford-tech.com/recruit/
