具体的な業務内容
■世界各国の産業を技術で支える制御ソフトウェア設計を担当。※マイコン制御やモータ制御経験歓迎。《英語の仕様頻度》お客様とのメールや仕様書など読み書きが中心。電話などスピーキングはほとんどございません
【詳細】半導体製造装置の開発や設計業務。半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置でカットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、スマホ向けではシェアトップクラスです。
◇VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で2011年から5年連続で1位を獲得。業界大手サムスン電子にも採用されています。