具体的な業務内容
■代理店と協働しながら半導体組み立て工程の半導体製造ロボット「ダイボンダ」の提案をお任せします。製品の販売活動の他、海外顧客・代理店と当社エンジニアをつなぐ技術コーディネートが主な活動内容です。
■半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をダイボンダと言います。特に、スマホ向けでは、シェアトップクラスです。
【担当エリア】中国/台湾/韓国/タイ/マレーシア/シンガポール/ベトナムといったアジア各地への出張(現在はオンライン、通常時:月1回〜3回、数日〜約2週間※あくまで目安)