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(株)福井村田製作所
電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発 ◆社外協業先での量産化に向けた技術折衝 ◆社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証 ◆社外電子部品実装プロセスでの適合性検証 ◆得意先への採用提案 ◆業界内で標準化活動推進サポート 【連携地域】アジア圏メイン【使用ツール】CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM）【出張頻度】社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1〜2回/月程度
正社員
福井県
08:50～ 17:20
年収500～ 900万円
【必須】何らかの開発経験をお持ちの方(化学・電気電子系のバックグラウンドをお持ちの方) 【尚可】語学力
電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっており、環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社も関心が高く、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。
