| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
ＴＯＷＡ(株)
■半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Solid-Works) 【詳細】■モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析や実験・検証、製品のベンチマークや開発仕様書の作成 ■図面作成から要素技術開発寄りの業務まで幅広く携われます。 【当社技術について】■最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用。スマホ、自動車、LED照明等で技術革新を支えており、世の中を変える製品の設計・開発に携わることが出来ます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収510～ 800万円
【いずれか必須】■自動機開発設計の経験 ■プレス系機械の設計経験（金型を扱う射出成型機の開発設計など）※ユニット単位での設計でもまずはご応募ください！
【魅力】 ■装置の企画、構想時点から担当していただくため、自分のやりたい設計・アイディアに取り組みやすいです。 ■開発の全工程を自社で行っているため、機械/電気/ソフトの各セクションから人選しチームを組んで進めるため、互いに協力しながら案件対応設計を進めることができます。
