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ＴＯＷＡ(株)
半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。【詳細】ユーザ要求に応じた、装置ベース部分に含まれない機能の追加設計(機構) 【入社後キャリア】■業務経験が少ない時点では先輩社員とペア設計を行い、業務手順や装置知識の指導を受けながら、業務対応します。■業務の習熟度が上がり次第、ユーザー要求をもとに受注案件を取りまとめて装置担当者として対応します。【当社技術について】■最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用。スマホ、自動車、LED照明等で技術革新を支えており、世の中を変える製品の設計・開発に携わることが出来ます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収510～ 800万円
【必須】■装置開発経験者 【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Solid-Works)、その他社内基幹システム(SAP、工程管理システム、PDMなど)
【魅力】 ■当部署では新規要素技術開発や新機種開発も行っているため、将来的にメンバー、リーダーとして大きなプロジェクトに携わることができます。 ■客先仕様の設計業務がメインのため、自分のアイディアを設計に活かせる場面が多いのも特徴です。 ■開発の全工程を自社で行っているため、機械/電気/ソフトの各セクションから人選しチームを組んで進めるため、互いに協力しながら案件対応設計を進めることができます。
