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ＴＯＷＡ(株)
■当社製品の根幹を担う、半導体封止金型の開発/設計をお任せします。 ■世界TOPシェアを誇る当社の半導体モールディング装置ですが、その技術を支えるのは、世界屈指の半導体封止技術を実現する金型に有ります。 【具体的には】■金型設計（CAD） ■開発設計、構想検討 ■金型の成形評価、成形プロセスの確立 《特徴》当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収510～ 700万円
【必須】■仕様検討を含む機械設計経験をお持ちの方（目安：3年以上） 【歓迎】■射出成型金型の設計をお持ちの方
【やりがい】■常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計も都度オーダーメイドやアレンジも必要とされます。その中で設計者として、納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアを形にしていく達成感、やりがいがあります。 ■少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
