具体的な業務内容
■半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。
【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Solid-Works)
【具体的には】■モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析や実験・検証、製品のベンチマークや開発仕様書の作成
■図面作成から要素技術開発寄りの業務まで幅広く携われます。
【入社後イメージ】まずは、先輩社員とペア設計を行います。習熟度が上がり次第、ユーザー要求をもとに受注案件を取りまとめて装置担当者として対応します。