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ＴＯＷＡ(株)
■半導体製造工程「モールディング」に使用する装置で世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。 【使用ツール】2D-CAD(I-CAD MX)、3D-CAD(Solid-Works) 【具体的には】■モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析や実験・検証、製品のベンチマークや開発仕様書の作成 ■図面作成から要素技術開発寄りの業務まで幅広く携われます。 【入社後イメージ】まずは、先輩社員とペア設計を行います。習熟度が上がり次第、ユーザー要求をもとに受注案件を取りまとめて装置担当者として対応します。
正社員
京都市、その他京都府
年収480～ 700万円
【必須】■何らかの機械設計のご経験(目安3年以上) 【歓迎】■自動機開発設計の経験 ■プレス系機械の設計経験（金型を扱う射出成型機の開発設計など）※ユニット単位での設計でもまずはご応募ください！
【教育体制】■入社時基礎研修から始まり、基本的にはOJT、メンター制度も導入しており教育体制は手厚いです。中堅社員研修、管理職・評価者研修等の階層別教育や自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムも有り◎ 【柔軟な働き方が可能】■フレックスタイム制度は多くの社員が活用しており、業務に慣れた後は在宅勤務も相談可能。ノー残業デーもあり、余暇を充実させる各種サービスがTOWA価格で利用可能・福利厚生も充実◎
