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ＴＯＷＡ(株)
研究開発エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■要素技術開発および新商品開発 ・各種調査・分析、設計、実験など ■上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
正社員
京都市、その他京都府
年収500～ 780万円
【必須】■機械設計の実務経験者 ■機械工学の一般知識 ■CADの使用経験
【歓迎】■3D-CAD（SOLID WORKS）経験 ■解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 ■半導体業界の知識および設計経験がある方 ■ビジネス英語（初級以上） 【求める人物像】■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
