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ＴＯＷＡ(株)
■仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 【主な業務】・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI開発 ・SECS/GEM開発 をご経験に応じてお任せします。 【開発環境】同社では、開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。開発は、機械・電気・ソフトウェアの各チームで人選し、チームを組んで進めており、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収480～ 700万円
【いずれも必須】■FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上 ■PLCラダー(三菱、オムロン、安川電機、Keyence)経験 【歓迎】IEC61131-3の知識/FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80％以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
