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ＴＯＷＡ(株)
■半導体製造装置（シンギュレーション装置）で必須となるビジョン検査・3D検査のための画像制御（マシンビジョン）のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。 【詳細】■お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討〜ソフトウェア設計・製作(コーディング) ■開発機の立上げ、検証、機能・性能評価 ■要素開発評価 ■量産機の受注対応(改造設計/アフターフォロー) 【開発環境】開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。機械/電気/ソフトウェアの各チームで人選、チームを組み、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収480～ 700万円
【いずれか必須】※経験目安5年以上 ■C、C# 、HALCON 、3次元検査 ■Windows / Linux アプリケーション開発 ■光学系、カメラ、照明に関する知見をお持ちの方
【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80％以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
