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ＴＯＷＡ(株)
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ■お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ■社内関係部署との連携、情報共有 ■市場動向やニーズの収集・分析 ■技術資料作成、技術トレーニングの実施
正社員
京都市、その他京都府
年収500～ 700万円
【必須】 ■金型・部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ■お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーションスキル
【歓迎】 ■3D CADを用いた設計経験3年以上 ■半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ■お客様との折衝経験や調整業務経験 ■語学力：英語（初級/日常会話） ■機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
