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(株)デンソー岩手
半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新 規工程の立上げ・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務 ・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
正社員
岩手県
年収380～ 550万円
【必須】・半導体前工程（ウエハ加工）,ダイシング,外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方・もしくは、半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方
【歓迎】下記の経験・スキルをお持ちの方■半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術■半導体前工程の要素技術に関する工程開発・生産技術■半導体前工程の加工、計測設備の生産技術■半導体ダイシング要素技術■ウエハ又はチップテストの電気特性検査で、工程設計、開発、プロービング技術、生産技術■ウエハ又はチップの外観検査に関し、工程開発や生産技術の経験■Microsoft .NET等プログラミング
