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(株)デンソー岩手
【概要】半導体前工程(ウエハ~ダイシング/チップテスト)の生産技術 【詳細】■半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上 ■半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等 ■半導体ダイシング/チップテスト工程の要素技術開発,工程設計及び新規工程の立上 ■半導体ダイシング/チップテスト設備の選定,立上と性能及び生産性改善等 ■工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善 ■トランジスタ,抵抗等半導体素子の測定技術,管理 ■半導体前工程,もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善 ■LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留,品質向上
正社員
岩手県
年収400～ 600万円
【いずれか必須】■半導体前工程(ウエハ加工),ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方 ■半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方
【歓迎】■半導体前工程の工程開発/工程設計の生産技術者経験■半導体前工程の要素技術に関する工程開発や生産技術者の経験■半導体前工程の加工/計測設備の生産技術者経験■半導体ダイシング要素技術経験■ウエハorチップテストの電気特性検査における工程設計/開発/プロービング技術/生産技術の経験■ウエハorチップにおける外観検査に関する工程開発や生産技術の経験■Microsoft .NET等プログラミングのスキル/経験
