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六甲電子(株)
半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体製造工程の技術担当(各種ウエハのウェットエッチング工程)』をお任せ致します。 【詳細】量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。■取引先の製品の受託試作加工業務 ■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振り計画 ■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発 ■先行者利益獲得に向けスピード感を持った開発フローの確立
正社員
神戸市、その他兵庫県
08:30～ 17:30
年収450～ 750万円
【必須】 各種ウエハの各種膜除去ウエットエッチングフローの確立のご経験
【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
