具体的な業務内容
【概要】半導体用パッケージ基板の設計、開発、製造を行う当社で製造技術もしくは、開発技術としての仕事をお任せいたします。【教育体制】必要知識についてはOJTベースでしっかりと教育いたします。
【製造技術主業務】プリント基板の歩留まり改善、加工条件作成
・プリント基板製造は・金めっき/銅めっき工程・回路工程・NC工程・SR(ソルダーレジスト)工程の4工程に分かれております。
【開発技術主業務】プリント基板試作品の品質確保、製品流動管理、新工程開発・工法の開発・製品開発
★適性をみて、いずれかの職種に決定いたします。