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村田機械(株)
世界の半導体工場で稼動する天井搬送システムに必要な制御基板開発に携わっていただきます。【詳細】■現行製品の基板置き換え開発および検証 ■各制御基板開発計画の立案■計画に応じた電子デバイスの数量確保に 向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注。【仕事の醍醐味】設計する自動搬送装置の規模が非常に大きいのが特徴。半導体工場内の天井に張り巡らされたレールは長さ20kｍ以上、レールを走るビークルは1,000台以上になることも。その中でより短時間で、1個でも多く半導体をつくりあげることを追求するダイナミックさのある設計です。
正社員
京都市、その他京都府
08:00～ 16:55
年収440～ 800万円
【必須】電気回路の知識【歓迎】プリント基板回路設計経験 【中途入社でも馴染みやすい職場です！】1年間の採用者におけるキャリア採用比率は53%で、新卒と中途が同じ程度の割合です。
【世界トップクラスシェアの半導体搬送装置メーカー】半導体市場の規模は、10年間で2倍に拡大しています。当社はさらなる増産を目指す世界中の半導体メーカーと直で取引しています。 【入社後のキャリアパス】新たに立ち上げる基盤開発における組織のメンバーの一員として力を発揮していただき、将来的には事業部の基板開発をけん引していく存在になってもらいたいと考えております。
