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ＡＳＥジャパン(株)
半導体製品の品質の作り込みを担う工程である、組立工程もしくは封入工程における生産技術業務をお任せします。※これまでのご経験を考慮し、あなたにピッタリの業務からお任せいたします。 半導体製造において「後工程」に特化した受託専業メーカーである当社で、半導体製品（スマホ・車載向け半導体パッケージ等）をメインにお客様の要望を元に試作を重ね、量産化して正式に生産開始するところまでの立ち上げなどを担当します。[業務内容の変更の範囲:当社業務全般] 例)■新製品の立ち上げ、試作業務■新規生産設備導入の立ち上げ業務■品質改善業務■製造技術仕様書の策定と改善 など
正社員
山形県
年収415～ 870万円
【必須】■半導体製造または製造業での生産技術のご経験をお持ちの方■機械/電気電子/材料の基礎知識■ものづくり関連部署との密なコミュニケーションが求められるためコミュニケーションスキル
（第二言語 日本語の方はN1レベル）■普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎】■半導体後工程、ワイヤーボンディング技術業務の経験者■英語力（目安：TOEIC500点以上）■業界トップクラス企業で経験を活かしたい方■福利厚生面の整った企業で働きたい方■ワークライフバランスの整った働き方がしたい方■自分のレベルに合った業務からスタートしたい方
