具体的な業務内容
半導体後工程専業メーカー世界トップシェアを誇るASEの日本拠点である当社にて、半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ![変更の範囲:当社業務全般]
半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作〜量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。
■基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など■ウェーハ組み立てからテスト■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応