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ＡＳＥジャパン(株)
半導体後工程専業メーカー世界トップシェアを誇るASEの日本拠点である当社にて、半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！[変更の範囲:当社業務全般] 【具体的に】半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作〜量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。 ■基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など■ウェーハ組み立てからテスト■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応
正社員
山形県
年収415～ 870万円
【いずれか必須】■半導体後工程のプロセスエンジニアの経験 ■電子部品関係の生産技術の経験 【歓迎】英語力ある方は歓迎（※無くても問題ございません）
【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！
