具体的な業務内容
「信越半導体(株)武生工場」内において、半導体製品の加工業務(切断・外周加工)をお任せします。信越半導体(株)武生工場において、主要な工程を弊社が一手に担っております!【具体的には】半導体のベースに
なるシリコンの単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削していただきます。また、内周刃切断機等を用いて特性検査を行うため厚さ1mm〜10mm程度にスライスし、ウェーハ状にする工程をお任せします。切削機での切断・加工業務のため、機械に製品毎のプログラムを正しく入力して頂くことが重要です。※20kg程度の製品移動作業があります。変更の範囲:本人の適正能力により当社業務全般に変更の可能性あり