具体的な業務内容
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、
ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、
ご経験や適性に応じていずれかお任せいたします。
【対象製品・技術】アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど
【プロジェクト例】■次世代車載プラットフォーム■先端イメージセンサ
■IoT環境に向けた高速処理IP■先進のNAND型フラッシュメモリの開発
※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為、スムーズな連携が可能です。