• パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)

    【MFG】複合機ハードウェアエンジニア

    【MFG】複合機ハードウェアエンジニア

    正社員
    転勤なし
    外資系企業
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/12/16
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    レーザー式複合印刷機大手メーカである顧客の開発センターに常駐いただき、基板設計開発チームの一員として務めて頂きます。
    機種開発のプロセスの中で基板設計の全般を担当し、中国の自社開発チームと一緒に成果を上げていきます。
    開発チームに対応できる業務を切り出して依頼し、成果物の確認を行い、顧客現場でしかできない業務を実施した上、基板を作り上げていきます。
    【変更の範囲】会社の定める業務

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      東京23区、その他東京都

      東京都江東区富岡2丁目11-6HASEMAN BLDG. 6F
      勤務時間

      09:00~ 17:30

      給与

      年収500~ 800万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■電機メーカでの基板設計開発経験3年以上■アナログ、デジタル電子回路の知識■ポジティブマインドで自主的に業務に取り組める■率先して手を動かしやり遂げる方

      その他特記事項

      【歓迎】■ファームウェア(C言語)の開発経験■FPGA(Verilog)の開発経験■コミュニケーションが円滑に図れる方■プロジェクトマネジメントに興味がある■中国語ができる或いは興味がある

    • 企業情報

      会社情報
      パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)
      事業内容
      ■コンピュータシステムの企画、設計、開発、テスティングおよび運用保守
      ■ITソリューション提案導入開発
      ■デジタルマーケティング、データ分析、クラウド環境設計構築などDX推進サービス
      従業員数 435人
      本社所在地 東京都江東区富岡2丁目11-6HASEMAN BLDG. 6F
    • 応募方法