| キャリコネ 口コミ・評判の情報サイト
(株)富士テクノソリューションズ
車載やスマートフォン向けの半導体装置（モールディング装置）の設計をお任せします。プレスや搬送部の機構設計になります。 ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計致します。 就業開始時はクライアント先常駐しますが、習熟後は社内(弊社の大阪事業所内)での勤務となります。 ■使用ツール・言語:ICAD/MX、SolidWorks 変更範囲：当社業務全般
正社員
京都市、その他京都府
08:30～ 17:30
年収470～ 550万円
【必須】半導体装置の設計経験 【入社後】まずは1か月〜社内で研修を実施。技術・ビジネス・ヒューマンを軸に、志向性や現状のスキルに合わせて当社独自プログラムを作成！
◆創業49年の実績から業種・分野問わず多くの大手メーカーとの接点があり、最新技術に携わりスキル向上が可能◎ ◆安心して働ける環境作りを大切にし、キャリアアップやWLBの実現、技術セミナー/勉強会の実施など社員同士の繋がりも重要視◎ ▼一人一人に合わせたキャリアを考えます。当社は営業担当が必ず月1回のフォローを実施。不安/要望/やりたいこと等を聞き、改善提案や社員に寄り添ったフォローを心がけています。
