具体的な業務内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映して頂く活動もございます。
【具体的な業務内容】 ■半導体パッケージの評価解析
■半導体絶縁膜材料の開発 ■半導体接合評価方法の構築
★当社は世界シェアトップクラスの製品を多数保有しております★
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイ等
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイ等
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン等