• デクセリアルズ(株)

    【宮城/機械エンジニア_光半導体パッケージ設計エンジニア/フォトニクス領域】

    【宮城/機械エンジニア_光半導体パッケージ設計エンジニア/フォトニクス領域】

    正社員
    フレックス勤務
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/11/18
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    当社にて注力事業であるフォトニクス領域の光半導体に関わる業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義や社内パッケージ設計環境立ち上げを主にお任せいたします。
    【業務詳細】■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案:2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトの検討。■Feasibility実現性検討:最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      仙台市、その他宮城県

      栃木県下野市下坪山1724
      給与

      年収700~ 1000万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
      【いずれか必須】■光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関

      その他特記事項

      する知見■高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験■熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
      【キャリアパス】将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

    • 企業情報

      会社情報
      デクセリアルズ(株)
      事業内容
      ■電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
      従業員数 1943人
      本社所在地 栃木県下野市下坪山1724
    • 応募方法