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デクセリアルズ(株)
当社にて注力事業であるフォトニクス領域の光半導体に関わる業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義や社内パッケージ設計環境立ち上げを主にお任せいたします。 【業務詳細】■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案:2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトの検討。■Feasibility実現性検討:最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案
正社員
東京23区、その他東京都
年収700～ 1000万円
【必須】■パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 【いずれか必須】■光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関
する知見■高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験■熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 【キャリアパス】将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
